深度激光打孔机

产品介绍：
激光打孔机。主要应用于印制线路板的内层与内层、外层与内层之间的连接。以高精度激光打穿铜板及内层树脂，再经过镀铜，即完成线路连接。
产品特点：
随着近代工业和科学技术的迅速发展，使用硬度大、熔点高的材料越来越多，而传统的加工方法已不能满足某些工艺需求。例如，在高熔点金属钼板上加工微米量级孔径，在硬质碳化钨上加工几十微米的小孔；在红、蓝宝石上加工几十微米的深孔以及金刚石拉丝模具、化学纤维的喷丝头等。这一类的加工任务用常规的机械加工方法很难，有时甚至是不可能的，而用激光打孔则不难实现。激光束在空间和时间上的高度集中，可以将光斑直径缩小到微米级从而获得很高的功率密度，几乎可以对任何材料进行激光打孔。
产品优点：
（1）打孔速度快，效率高，经济效益好。
（2）可获得大的深径比。
（3）可在硬、脆、软等各种材料上进行。
（4）无工具损耗。
（5）适合于数量多、高密度的群孔加工。
（6）可在难以加工的材料倾斜面上加工小孔。

技术参数：

打孔样品：